自研5G芯片，苹果的最后一张王牌？

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文｜雷科技leitech

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如果来概括近几年苹果给人带来的印象，「控制狂」应该是不少国内数码爱好者会给出的答案。

供应链要控制，小芯片要自研，处理器要自研，总之为了保持自身的独立性，能够自己研发的核心零部件一定不会委求与人。为了减少对高通或博通等公司的依赖，苹果甚至在数年前就制定了自研基带芯片的计划，此前和高通一笑泯恩仇，也不过是因为自研基带尚未成熟，需要过渡元器件而已。

只是被苹果寄予厚望的基带部门，却并没有如他们预计的那般争气。由于整合过程中的人员流失，加上高通专利的种种限制，在过去一年时间里，苹果5G基带芯片的研发进度并不乐观，甚至屡次传出良率不达标、信号不理想、研发可能已经失败的消息。

不过近日，事情似乎发生了转机。据外媒Wccftech报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）在MWC 2023上接受记者采访时表示，“我们预计苹果将在2024年生产自己的基带芯片。当然，如果还需要高通的帮助，他们知道在哪里可以找到我们。”

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如果阿蒙的说法是对的，那么我们距离苹果自研5G芯片可能不远了。

自研5G芯片

不得不说，为了自研5G芯片这事，苹果可以说是操碎了心。

2019年4月17日凌晨，苹果和高通同时在官网上发布声明，表示双方将放弃全球范围内的所有诉讼，结束为期两年的专利大战。

在这件事情的背后，则是苹果这个「控制狂」少有的吃瘪时刻。苹果信赖的英特尔基带部门再度翻车，XMM 8160 5G基带只能采用10nm制程工艺打造，不仅在性能上逊色于友商竞品，还因为各种问题导致量产一拖再拖。在这种情况下，苹果不得已再次与高通和好，以此保证iPhone 12系列的正常上市。

作为全球科技领域的霸主之一，苹果显然不是甘于久居人下的公司。既然外面的供应商扶不起来，那么造芯自然成为了摆在明面上的事情。

2019年下旬，苹果正式宣布斥资10亿美元完成了对英特尔基带业务的收购，以此加速自研基带的开发速度。

通过并购英特尔比较成熟的基带研发部门，苹果不仅成功吸纳约2200名英特尔基带部门的研发人员，还获得若干专利、设备和租约，涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作等方面，甚至还有一颗成熟的XMM 8160基带，这可以算是苹果自研基带的一个起点。

不难看出，苹果希望复刻A系列芯片的成功之路。只是自研基带要比自研Arm芯片复杂得多，而整合团队中的损失、经验技术方面的缺失和通信专利技术的集中化，更是让苹果久久难以实现突破。